-
聯(lián)網(wǎng)消費電子產(chǎn)品市場將劇增
In-Stat預計,2010年,在所有售出的數(shù)字電視中,大約40%將具備聯(lián)網(wǎng)功能。到2013年,全球使用中的這類聯(lián)網(wǎng)消費電子設備將達5億臺。在2008年至2013年間,此類產(chǎn)品的銷售額年均復合增長率接近64%。
2010-03-10
聯(lián)網(wǎng) 消費電子 市場 劇增
-
恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產(chǎn)品。該產(chǎn)品家族分成兩種優(yōu)化的分支:超低VCEsat晶體管以及高速開關(guān)晶體管。其電壓范圍為20 V - 60 V,采用小型SMD封裝SOT23 (2.9 x 1.3 x 1 mm)和SOT457 (2.9 x 1.5 x 1 mm)。
2010-03-10
恩智浦 VCEsat 晶體管
-
iP2010/2011:IR率先推出行業(yè)首批商用氮化鎵集成功率級器件
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出行業(yè)首個商用集成功率級產(chǎn)品系列,采用了IR革命性的氮化鎵 (GaN) 功率器件技術(shù)平臺。嶄新的iP2010和iP2011系列器件是為多相和負載點 (POL) 應用設計的,包括服務器、路由器、交換機,以及通用POL DC-DC轉(zhuǎn)換器。
2010-03-10
iP2010 iP2011 氮化鎵
-
任天堂超過三星 成為消費產(chǎn)品和手機MEMS的最大買家
據(jù)iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韓國的三星,成為用于消費電子產(chǎn)品和手機的微機電系統(tǒng)(MEMS)的全球最大買家。
2010-03-10
任天堂 三星 MEMS
-
2010中國IT領(lǐng)袖峰會將于3月底在深圳隆重舉行
記者是從近日召開的2010中國(深圳)IT領(lǐng)袖峰會新聞發(fā)布會上獲悉這一消息的。深圳市委常委、常務副市長許勤,數(shù)字中國聯(lián)合會主席吳鷹等出席了新聞發(fā)布會并回答了記者的提問
2010-03-09
2010 中國IT 領(lǐng)袖峰會 中國經(jīng)濟
-
136D:Vishay推出新款鉭外殼液鉭電容器
近日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器——136D。對于高可靠性應用,136D器件可在-55℃~+85℃溫度范圍內(nèi)工作,在電壓降額的情況下可在+200℃下工作,在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2010-03-09
136D Vishay 鉭 電容器
-
MMBD5004BRM:Diode推出四開關(guān)二極管陣列
Diode公司推出擊穿電壓為400V的四開關(guān)二極管陣列MMBD5004BRM,旨在承受DAA調(diào)制解調(diào)器正極和負極電話線接口和一般離線整流應用中最壞的線瞬變情況。
2010-03-09
MMBD5004BRM Diode 二極管 開關(guān) DAA調(diào)制解調(diào)器
-
OPB733TR:Optekinc推出用于空間受限反射傳感器
Optekinc推出用于空間受限的反射傳感器OPB733TR,OPB733TR反射型物體傳感器尺寸為0.3" x 0.16",PCB貼裝高度為0.114吋,在空間受限應用中具有增強的傳感范圍。
2010-03-09
OPB733TR Optekinc 傳感器 透鏡IR LED 光電晶體管
-
OPB733TR:Optekinc推出用于空間受限反射傳感器
Optekinc推出用于空間受限的反射傳感器OPB733TR,OPB733TR反射型物體傳感器尺寸為0.3" x 0.16",PCB貼裝高度為0.114吋,在空間受限應用中具有增強的傳感范圍。
2010-03-09
OPB733TR Optekinc 傳感器 透鏡IR LED 光電晶體管
- 告別模糊定位:藍牙信道探測如何為自動駕駛與智慧物流提供可靠“慧眼”
- AAA電池怎么選?5款AAA堿性電池實測,結(jié)果可能出乎意料
- 深入恩智浦MCX系列,解鎖邊緣AI與高能效計算的融合設計
- 單線集成之力:研華PoE方案為物流自動化奠定高效基礎架構(gòu)
- FPGA如何成為邊緣計算的“終極連接器”與“加速引擎”?
- 利用兩個元件實現(xiàn) L 型網(wǎng)絡阻抗匹配
- FPGA如何成為邊緣計算的“終極連接器”與“加速引擎”?
- 集中供電,分布智能:面向區(qū)控架構(gòu)的汽車配電解決方案全景掃描
- 2026 年,智能汽車正式進入“端云協(xié)同”的分水嶺
- 智能座艙新戰(zhàn)事:大模型不是答案,只是起點
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



