-
無鉛焊接工具行業(yè)現(xiàn)狀
無鉛焊接工具行業(yè)現(xiàn)狀包括三大塊內(nèi)容，第一是市場需求量的增長變化；第二是我們研發(fā)現(xiàn)狀的一些狀態(tài)；第三是無鉛焊接工具在我們實際的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用中的一些具體的情況，從2004年到2009年，在過去的5年里面，無鉛焊接工具其實有了一些細微的變化。
2010-03-03
無鉛焊接 焊接工具 行業(yè)現(xiàn)狀 測試工作坊
-
無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新
無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新主要是改善無鉛焊接工具，改善無鉛焊接環(huán)境，改善生產(chǎn)作業(yè)環(huán)境。
2010-03-03
無鉛焊接 焊接工具 創(chuàng)新 測試工作坊
-
Numonyx和Macronix第四季度加熱NOR閃存市場
據(jù)iSuppli公司，經(jīng)濟復(fù)蘇已帶動長期低迷的NOR閃存市場反彈，類似于整體內(nèi)存市場的情形。
2010-03-03
Numonyx Macronix NOR閃存
-
意法推出符合IEC61000-4-5標(biāo)準的硅保護二極管
STIEC45 Transil 系列產(chǎn)品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應(yīng)用必備的防護功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護器件更加可靠。在這些產(chǎn)品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標(biāo)準標(biāo)稱產(chǎn)品參數(shù)。
2010-03-03
意法半導(dǎo)體 IEC61000-4-5 Transil 電涌保護
-
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
市場研究公司IC Insights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。
2010-03-03
半導(dǎo)體 Samsung DRAM 存儲
-
Digi-Key與Energy Micro達成北美分銷協(xié)議
電子元件經(jīng)銷商Digi-Key Corporation日前宣布，已經(jīng)與Energy Micro達成協(xié)議，為后者在北美地區(qū)分銷超低功率微控制器產(chǎn)品。
2010-03-02
Digi-key Energy Micro 北美分銷
-
CSA International發(fā)布新的自鎮(zhèn)流燈及燈具適配器標(biāo)準
為提高CFL燈具的安全，解除消費者的安全顧慮，CSA International發(fā)布了標(biāo)準C22.2 No.1993-09/UL 1993第三版/NMX-J-578/1-ANC——自鎮(zhèn)流燈及燈具適配器……
2010-03-02
CSA International 適配器 標(biāo)準
-
電子元器件行業(yè)每周數(shù)據(jù)追蹤
2010年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為1.20，連續(xù)7個月高于1。日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為1.36，連續(xù)8個月高于1。訂單和出貨額均呈環(huán)比增長，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備支出處于擴張之中，表明業(yè)內(nèi)廠商對于終端需求持樂觀態(tài)度。
2010-03-02
電子元器件 行業(yè)追蹤 半導(dǎo)體
-
射頻陶瓷貼片電容的測試
本文介紹的方法以共面波導(dǎo)作為測試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對小尺寸、小容量的貼片式電容進行掃頻測量。結(jié)合微波網(wǎng)絡(luò)理論進行分析,并應(yīng)用最小二乘法擬合計算后,得出的貼片式電容的測量值與標(biāo)稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導(dǎo) 微波網(wǎng)絡(luò) 最小二乘法
- 機構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識別的技術(shù)邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿(mào)澤聯(lián)手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
