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探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問(wèn)題
隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問(wèn)題也就越來(lái)越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問(wèn)題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng) 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上，對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動(dòng)裝置需求增帶動(dòng)半導(dǎo)體反彈契機(jī)
多項(xiàng)市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在智慧型手機(jī)及行動(dòng)裝置需求的爆炸性成長(zhǎng)帶動(dòng)下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。而功率半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，全球2011、2012年成長(zhǎng)相對(duì)較慢，預(yù)估將分別成長(zhǎng)3.7%及5%，至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模...
2011-12-30
移動(dòng)裝置 半導(dǎo)體
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鉛蓄電池產(chǎn)業(yè)重新整頓 鏈條競(jìng)爭(zhēng)加劇
2011年對(duì)于我國(guó)鉛酸蓄電池行業(yè)是不平靜的一年，行業(yè)在經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的整頓后，原來(lái)龐大的陣營(yíng)已嚴(yán)重縮水，超過(guò)8成的企業(yè)被迫關(guān)停。在經(jīng)過(guò)一輪洗牌后，規(guī)?；l(fā)展蓄電池行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，而涅槃重生的企業(yè)都在備戰(zhàn)版圖擴(kuò)張以搶占蓄電池行業(yè)制高點(diǎn)。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元，以單位數(shù)量來(lái)看，未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
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單相正弦脈寬調(diào)制逆變器的設(shè)計(jì)
當(dāng)鐵路、冶金等行業(yè)的一些大功率非線性用電設(shè)備運(yùn)行時(shí)，將給電網(wǎng)注入大量的諧波，導(dǎo)致電網(wǎng)電壓波形畸變。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)觀察，在發(fā)生嚴(yán)重畸變時(shí)，電壓會(huì)出現(xiàn)正負(fù)半波不對(duì)稱，頻率也會(huì)發(fā)生變化。這樣的供電電壓波形，即使是一般的電力用戶，也難以接受，更無(wú)法用其作為檢修、測(cè)試的電源。同時(shí)，在這...
2011-12-29
單相 正弦 逆變器 脈寬調(diào)制
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美國(guó)分析儀器市場(chǎng)2014年預(yù)計(jì)達(dá)73億
通過(guò)收集美國(guó)市場(chǎng)儀器儀表設(shè)備的數(shù)據(jù)信息，MarketResearch.com日前公布一份新的市場(chǎng)報(bào)告——“美國(guó)分析儀器市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告”。
2011-12-28
美國(guó) 分析儀器
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PCB的疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)法則
印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會(huì)越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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