-
Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常...
2011-11-30
振蕩器 晶體振蕩器 頻率控制 FXO-HC33
-
創(chuàng)新求發(fā)展 繼電器搶占新商機
據(jù)了解，2011年，全國繼電器出口達3800多萬美元，同比雖然下降38.52%，但環(huán)比卻增長了2.02%。而進口的步伐放緩了許多，沖擊國內(nèi)市場的力量有所減弱，11份繼電器進口為3546萬美元，同比下降39.58%，環(huán)比降幅達8.74%。
2011-11-30
繼電器 專利產(chǎn)品 國際金融 危機
-
中國太陽能光伏市場需求占亞太地區(qū)比例激增
最新的數(shù)據(jù)顯示，亞太地區(qū)正逐漸成為太陽能光伏發(fā)電最大的市場。根據(jù)Solarbuzz亞太主要光伏市場的研究報告，預(yù)計亞洲光伏市場2011年第四季度的增長為39%。
2011-11-30
太陽能 光伏 光伏市場 清潔技術(shù)
-
報告稱全球智能手機滲透率僅為27% 亞太為19%
近日消息，移動戰(zhàn)略公司VisionMobile今天發(fā)布研究報告稱，全球多數(shù)用戶仍在使用功能手機來打電話和獲得數(shù)據(jù)。報告顯示，雖然2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率仍舊僅為27%。
2011-11-30
智能手機 Android iPhone 網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)
-
印刷線路板元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計
一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計是決定儀器能否可靠工作的一個關(guān)鍵問題，對同一種元件和參數(shù)的電路，由于元件布局設(shè)計和電氣連線方向的不同會產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計印刷...
2011-11-29
印刷電路板 PCB 元件布局 印制電路板
-
電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
電子產(chǎn)品 高階銅箔基板 PCB CCL
-
低成本新電極可反復(fù)充電4萬次
據(jù)美國媒體報道，斯坦福大學的研究人員利用納米技術(shù)開發(fā)出一種電池陰極，不但可反復(fù)充電達到4萬次，且電池容量損耗不大。相關(guān)論文發(fā)表在22日《自然·通訊》雜志上。
2011-11-29
新電極 納米技術(shù) 電池
-
預(yù)計半導體行業(yè)在2012年將實現(xiàn)個位數(shù)增長
半導體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導體行業(yè)或?qū)⒂瓉韽?fù)蘇的第一縷曙光。由于經(jīng)濟不景氣，歐洲消費者對電子產(chǎn)品需求相對疲軟，造成半導體行業(yè)陷入低谷。
2011-11-28
法國芯片 半導體 ESD保護 模擬半導體
-
2011年北美光伏市場預(yù)計勁增200%
據(jù)IHS iSuppli公司的北美光伏市場報告，美國加州的許多太陽能項目經(jīng)過多年開發(fā)之后終于投產(chǎn)，預(yù)計2011年北美的光伏(PV)太陽能系統(tǒng)安裝容量將大增200%。
2011-11-28
光伏 發(fā)電 太陽能 PV系統(tǒng)
- 機構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導體數(shù)智峰會強勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識：器件結(jié)構(gòu)、損耗計算、并聯(lián)設(shè)計、可靠性
- 無負擔佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
