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三大陣營(yíng)博弈觸控面板
在今年舉辦的中國(guó)消費(fèi)電子展上,海信集團(tuán)董事長(zhǎng)周厚健曾在海信觸控電視上寫下了“努力創(chuàng)新”四個(gè)字,他說:“非常看好觸控電視市場(chǎng),這種產(chǎn)品首先將在教育領(lǐng)域打開市場(chǎng)?!苯衲?,海信及夏普等彩電企業(yè)紛紛推出了觸控電視,蘋果推出了iPad,三星及HTC等廠商也推出了數(shù)款智能手機(jī),這一系列信息告訴我們:觸...
2010-12-16
觸摸屏 觸控面板 消費(fèi)電子
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2011第十二屆上海國(guó)際連接器接插件與線纜工業(yè)展覽會(huì)
2011第十二屆上海國(guó)際連接器接插件與線纜工業(yè)展覽會(huì)
2010-12-15
上海 國(guó)際 連接器 接插 線纜 工業(yè)
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第14屆武漢國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化與傳動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)
第14屆武漢國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化與傳動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)
2010-12-15
武漢 國(guó)際 工業(yè)自動(dòng)化 傳動(dòng)技術(shù)
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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入超過3000億美元
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查,在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)受系統(tǒng)制造商因庫(kù)存耗盡而爭(zhēng)先恐后購(gòu)買零件這種被抑制了的需求所推動(dòng)。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)反彈,總收入達(dá)到了3,003億美元...
2010-12-15
半導(dǎo)體 廠商排名 反彈
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Contour Energy Systems 推出硬幣大小鋰離子電池用于醫(yī)療行業(yè)
Contour Energy Systems 公司近期宣布準(zhǔn)備推出第一批硬幣大小系列鋰離子電池,時(shí)間大概是2010年第四季度。
2010-12-15
硬幣 鋰離子 電池 醫(yī)療 汽車 消費(fèi)電子 工業(yè)
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2013年無源標(biāo)簽銷售額將達(dá)4.866億美元
據(jù)調(diào)研咨詢機(jī)構(gòu)Frost&Sullivan公布的一份調(diào)查顯示,北美RFID市場(chǎng)利潤(rùn)有望穩(wěn)定攀升,未來6年之內(nèi)接近5億美元。 Frost&Sullivan還進(jìn)一步預(yù)測(cè)未來6年之內(nèi),該市場(chǎng)將以21.5%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)發(fā)展,其中,加拿大市場(chǎng)的貢獻(xiàn)將增加。
2010-12-14
無源標(biāo)簽 RFID 增長(zhǎng)率 Frost&Sullivan 2013
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DG723:Vishay推出單片雙路單拉單擲模擬開關(guān)用于切換模擬和數(shù)字信號(hào)
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于切換模擬和數(shù)字信號(hào)的單片雙路單拉單擲模擬開關(guān) --- DG723。新器件具有提高信號(hào)完整性和系統(tǒng)精度所需的低開關(guān)噪聲性能,具有緊湊的表面貼裝封裝和低功耗的特點(diǎn),并且能夠使用新一代便攜式設(shè)計(jì)中的低電壓。
2010-12-14
DG723 Vishay 單片雙路單拉單擲模擬開關(guān) 模擬 數(shù)字信號(hào)
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圣馬電源:產(chǎn)品線互補(bǔ)優(yōu)化電源模塊選型服務(wù)
電源模塊的選型需要根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域,在性能、可靠性、價(jià)格和技術(shù)支持方面取得平衡。合理的選型建議,往往意味著用戶直接的成本降低或者相關(guān)聯(lián)的維護(hù),采購(gòu)綜合成本的降低。電源模塊代理商圣馬電源通過技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的代理線提供電源模塊選型合理化建議。
2010-12-13
電源模塊 圣馬電源 POLA DOSA
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PCB過爐溫度測(cè)量
在 SMT回流焊中,溫度曲線的最普遍類型涉及使用一個(gè)運(yùn)行的曲線儀和熱電偶,來監(jiān)測(cè)PCB元件的溫度,作溫度曲線也用來保證回流焊接爐以最佳的設(shè)定連續(xù)地工作運(yùn)行。本文講述PCB過爐溫度測(cè)量的問題
2010-12-13
PCB 溫度曲線 熱電偶 隔熱保護(hù)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警:DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年,存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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