-
電子制造業(yè)正在整體回暖
有關(guān)方面資料顯示，2009年國內(nèi)電子制造業(yè)增加值同比增長5.3%，其中11、12月份分別增長14.4%和19.8%。據(jù)iSuppli分析，2009年年末，電子元器件的市場需求強勁。iSuppli最新研究報告顯示，進入2010年之后，工廠產(chǎn)能利用率恢復情況越來越樂觀，回暖跡象更加明顯。對于大多數(shù)廠商而言，2010年下半年設(shè)備...
2010-11-18
電子制造業(yè) 整體回暖 iSuppli
-
Motorman：泰科電子推出新型混合連接器簡化馬達電力與信號連接
泰科電子近日宣布推出一款新型混合連接器。這款Motorman混合連接器可簡化本地控制馬達的電力與信號之間的連接。它在緊湊型的單一連接器中集成了通信、信號和電力傳輸功能，因此僅需一根連接電纜即可。
2010-11-17
Motorman 泰科 連接器 混合 馬達
-
MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對...
2010-11-17
MicroTCA HARTING 背板連接器 苛刻環(huán)境 測試
-
iSuppli:半導體市場有供應過剩的危險
據(jù)市場研究公司iSuppli表示，目前半導體庫存已經(jīng)達到了過剩的水平。該公司表示很多公司長時間的庫存硬件產(chǎn)品，這可能和需求下降和制造問題有關(guān)。2010年第三季度該公司最新的芯片供應商半導體庫存周期已經(jīng)上升到了80天，相比較上一季度上升了一天半...
2010-11-17
半導體產(chǎn)業(yè) 芯片 庫存 iSuppli 供應過剩
-
2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會
2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會在歷屆成功舉辦的基礎(chǔ)上，通過每年一次的舉辦，進一步落實轉(zhuǎn)化工博會交流成果，切實為實施打造制造業(yè)基地戰(zhàn)略提供技術(shù)支持，從而構(gòu)建中國與國際各界在工業(yè)產(chǎn)業(yè)政策理論、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應用等方面領(lǐng)域的國際交流平臺，這樣的交流平臺已經(jīng)得到各界的支持和響應。
2010-11-16
2011年國際工博會 儀器儀表 太陽能光伏 新能源汽車
-
ACPL-38JT：Avago推出光電耦合器適用于混合動力車
Avago今日在2010年電子貿(mào)易展覽會上宣布推出一款新的汽車級光電耦合器，它具有擴展工作溫度，以便用于混合動力車。越來越多的消費者要求混合動力車有更加強勁的發(fā)動機，這使得汽車制造商及其供應商不斷尋求更加強勁有力的門極驅(qū)動光電耦合器，以幫助驅(qū)動高功率發(fā)動機和電池充電器及DC-DC變流器系統(tǒng)...
2010-11-16
ACPL-38JT 光電耦合器 Avago IGBT驅(qū)動器
-
深圳凱華信突破RMA系列高壓實心電阻的生產(chǎn)技術(shù)
目前用在汽車點火器和高壓電源，以及心電圖監(jiān)護防顫儀電線電纜上的高壓防顫電阻，全部依賴進口日本KOA的，在全球也只有KOA生產(chǎn)。2010年，深圳市凱華信研發(fā)部門通過四年多研究，終于掌握了該電阻的生產(chǎn)技術(shù)...
2010-11-16
RMA系列 高壓實心 電阻
-
三季度電子器件價格走勢先揚后跌
目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)，對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認為，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后，將“回歸正?！?。也就是說，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期 Hutcheson表示：“整體經(jīng)濟景氣的趨緩，已經(jīng)為半導體與電子產(chǎn)業(yè)帶來漣漪效...
2010-11-16
電子器件 電子元器件 PC芯片 模擬芯片 手機芯片
-
日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)部門合作，利用產(chǎn)綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition，AD）法，對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質(zhì)材料進行薄膜層疊，在金屬基板上試制出了由3層構(gòu)造構(gòu)成的全固體薄膜鋰離子充電電...
2010-11-16
AD法 全固體薄膜鋰離子充電電池 蓄電池 充電特性
- 機構(gòu)預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應HBM
- IDC發(fā)出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識別的技術(shù)邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿(mào)澤聯(lián)手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
