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靜電對家電制造的影響以及設(shè)計(jì)預(yù)防
現(xiàn)在，靜電已成了人們的親密“伴侶”，對這種放電現(xiàn)象已經(jīng)習(xí)慣，盡管它有時(shí)給人們帶來不適，但這一切對人體來說并沒有產(chǎn)生什么直接的危害。但對于電子設(shè)備而言卻不同了，半導(dǎo)體器件的高密度、高增益對靜電放電越來越敏感，MOS 電路的擊穿僅為100 V，而新的器件僅為30 V 左右。靜電放電(ESD)的危害性及...
2010-10-28
靜電防護(hù) RC電路 單二極管電路 RCD電路
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鋰離子電池的電池平衡
鋰離子電池是由2個(gè)或更多個(gè)電池串聯(lián)構(gòu)成的。在這種結(jié)構(gòu)中，電池電壓等于單個(gè)電池電壓之和。在整個(gè)生命周期內(nèi)，電池可能會(huì)進(jìn)行數(shù)百次甚至數(shù)千次的充放電。此時(shí)，各個(gè)電池的老化可能會(huì)有所不同。有些電池會(huì)變得與其他電池有些失配（或者更嚴(yán)重一些）。如果這種現(xiàn)象沒有得到改善，一個(gè)或多個(gè)電池可能會(huì)...
2010-10-28
鋰離子電池 電池平衡 Aeroflex
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簡化Li+電池供電設(shè)備的設(shè)計(jì)
任何便攜電子系統(tǒng)都要求低成本、小尺寸、輕便。設(shè)計(jì)電池充電及供電電路時(shí)，用電源管理IC可以方便地實(shí)現(xiàn)上述功能。本文講述MAX8671X的應(yīng)用
2010-10-28
Li+電池 MAX8671X USB
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優(yōu)化高亮度LED的使用壽命 – ESD保護(hù)考慮事項(xiàng)
安森美半導(dǎo)體的Vidya Premkumar將在本文中探討ESD保護(hù)的重要性，闡釋HB-LED模塊制造商正在使用、旨在確保設(shè)計(jì)將使用壽命和質(zhì)量潛能提升至最優(yōu)的最新先進(jìn)保護(hù)技術(shù)。
2010-10-28
安森美半導(dǎo)體 LED ESD保護(hù)
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iPad引爆電容觸屏需求
IPAD在內(nèi)地上市，平板電腦逐漸形成潮流。近期，諸多分析師紛紛驚呼：觸摸屏是未來看點(diǎn)。上周四，擁有核心技術(shù)的上游公司萊寶高科獲機(jī)構(gòu)億元級(jí)資金流入?！拔覀冾A(yù)計(jì)中大尺寸觸摸屏項(xiàng)目有望在明年二季度就開始投產(chǎn)。這是未來比較大的一個(gè)超預(yù)期因素，”招商證券分析，為此前日強(qiáng)烈推薦該股。萬聯(lián)證券研...
2010-10-27
電容觸摸屏 手機(jī) ipad 連陰回調(diào)
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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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金居銅箔持續(xù)漲價(jià) CCL廠內(nèi)傷
國際銅價(jià)持續(xù)攀高，帶動(dòng)銅箔報(bào)價(jià)同步走揚(yáng)，金居開發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%，呈現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月上漲，較8月漲幅接近15%，直接沖擊下游銅箔基板廠獲利。
2010-10-27
金居銅箔 CCL PCB 面板 電動(dòng)車鋰電池
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