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平板電視進(jìn)入破壞性競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代 國(guó)內(nèi)品牌領(lǐng)跑
目前，電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從CRT時(shí)代步入平板時(shí)代，并向后平板時(shí)代快速邁進(jìn)，這將掀開(kāi)國(guó)內(nèi)彩電業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)新格局。進(jìn)入平板電視時(shí)代，原有的競(jìng)爭(zhēng)模式已經(jīng)被打破，進(jìn)入破壞性競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。
2010-02-08
平板電視 破壞性競(jìng)爭(zhēng) 國(guó)內(nèi)品牌 電視產(chǎn)業(yè)
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中國(guó)等離子屏量產(chǎn) 日韓面板優(yōu)勢(shì)或被瓦解
全球彩電面板產(chǎn)業(yè)的地形地貌將發(fā)生巨變。日前長(zhǎng)虹自主建設(shè)的等離子屏生產(chǎn)線全面量產(chǎn)，與此同時(shí)內(nèi)地在建、待建的8代及以上液晶面板生產(chǎn)線還有6條。國(guó)內(nèi)一系列的面板投資正在改寫全球面板產(chǎn)業(yè)格局，在中國(guó)面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)提升和成本降低的雙重沖擊下，日韓面板產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)有可能被瓦解。
2010-02-08
平板顯示 日韓優(yōu)勢(shì) 技術(shù) 成本下降
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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半導(dǎo)體——轉(zhuǎn)變經(jīng)營(yíng)模式迎接后硅時(shí)代
全球半導(dǎo)體業(yè)自2008年秋遭受金融風(fēng)暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場(chǎng)反彈,公司業(yè)績(jī)紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業(yè)界一致看好新的一年市場(chǎng)可望有兩位數(shù)增長(zhǎng),廠商信心大增。那么,業(yè)界應(yīng)該如何迎接2010年,爭(zhēng)取最優(yōu)良的業(yè)績(jī)呢？
2010-02-08
半導(dǎo)體 經(jīng)營(yíng)模式 后硅時(shí)代
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電源中的負(fù)載管理與負(fù)載開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
電源給各個(gè)電路供電，各個(gè)電路就是電源的"負(fù)載"。例如發(fā)射電路及接收電路是電源的負(fù)載，功率放大電路也是電源的負(fù)載。另外，電源的負(fù)載還包括一些器件（如LED）或一些其他產(chǎn)品（如硬盤、直流電動(dòng)機(jī)等）。多功能的便攜式電子產(chǎn)品有很多功能電路組成，隨著工作電壓的不同，對(duì)電源的要求也不相同，因此...
2010-02-08
負(fù)載管理 TPS65021 電源管理IC
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場(chǎng)的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應(yīng)
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來(lái)LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時(shí)間內(nèi)這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場(chǎng)的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應(yīng)
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
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西開(kāi)隔離開(kāi)關(guān)及互感器系列新產(chǎn)品通過(guò)鑒定
近日，集團(tuán)公司主持召開(kāi)了西開(kāi)有限公司2009年隔離開(kāi)關(guān)和互感器系列新產(chǎn)品鑒定會(huì)。本次鑒定會(huì)分兩部分，分別對(duì)7種隔離開(kāi)關(guān)系列新品和10種互感器系列新品進(jìn)行了鑒定，鑒定委員會(huì)由集團(tuán)公司和西高院等單位有關(guān)專家組成。
2010-02-05
西開(kāi) 隔離開(kāi)關(guān) 互感器
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