-
WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m 到 500-m）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-02-04
Vishay 電流感測電阻 脈沖應(yīng)用
-
WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻，該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍（10-m 到 500-m）、較低的誤差（低至 ±0.5%）和低 TCR 值（低至 ±75 ppm/°C）。
2009-02-04
Vishay 電流感測電阻 脈沖應(yīng)用
-
日本消費電子巨頭全線虧損 中韓企業(yè)穩(wěn)中求勝
日本前10大消費電子巨頭出現(xiàn)全面虧損,需求下降、日元升值嚴(yán)重削弱了日本消費電子行業(yè)的競爭力,日立、松下等巨頭紛紛關(guān)廠裁員,韓國企業(yè)的銷售收入和市場份額大幅上升,中國企業(yè)由于人民幣的相對穩(wěn)定在海外銷售也保持了相對的穩(wěn)定.
2009-02-04
日本消費電子 虧損
-
日本消費電子巨頭全線虧損 中韓企業(yè)穩(wěn)中求勝
日本前10大消費電子巨頭出現(xiàn)全面虧損,需求下降、日元升值嚴(yán)重削弱了日本消費電子行業(yè)的競爭力,日立、松下等巨頭紛紛關(guān)廠裁員,韓國企業(yè)的銷售收入和市場份額大幅上升,中國企業(yè)由于人民幣的相對穩(wěn)定在海外銷售也保持了相對的穩(wěn)定.
2009-02-04
日本消費電子 虧損
-
日本消費電子巨頭全線虧損 中韓企業(yè)穩(wěn)中求勝
日本前10大消費電子巨頭出現(xiàn)全面虧損,需求下降、日元升值嚴(yán)重削弱了日本消費電子行業(yè)的競爭力,日立、松下等巨頭紛紛關(guān)廠裁員,韓國企業(yè)的銷售收入和市場份額大幅上升,中國企業(yè)由于人民幣的相對穩(wěn)定在海外銷售也保持了相對的穩(wěn)定.
2009-02-04
日本消費電子 虧損
-
日本芯片業(yè)危機(jī)顯現(xiàn) 兩巨頭欲合并相關(guān)業(yè)務(wù)
日本芯片產(chǎn)業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務(wù)，以渡過目前正在愈演愈烈的經(jīng)濟(jì)危機(jī)。
2009-02-04
東芝 NEC 芯片 合并 三星
-
日本芯片業(yè)危機(jī)顯現(xiàn) 兩巨頭欲合并相關(guān)業(yè)務(wù)
日本芯片產(chǎn)業(yè)瀕臨滅亡邊緣，日本兩大IT巨頭東芝和NEC正在密謀合并部分業(yè)務(wù)，以渡過目前正在愈演愈烈的經(jīng)濟(jì)危機(jī)。
2009-02-04
東芝 NEC 芯片 合并 三星
-
iSuppli預(yù)測09年LED銷售額將增長2.9％
據(jù)報道，iSuppli預(yù)測，09年LED的全球銷售額將有2.9％的增長。雖然低于08年10.8％的增長率，但“在半導(dǎo)體市場減速的情況下繼續(xù)保持增長態(tài)勢值得矚目”（iSuppli高級副總裁DaleFord）。
2009-02-04
iSuppli LED 背光 液晶電視 CES CCFL
-
NI發(fā)布2009年測試與測量發(fā)展趨勢
NI發(fā)布2009年測試與測量發(fā)展趨勢
2009-02-04
虛擬儀器 并行處理 多核 NI LabVIEW 測試測量
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識別的技術(shù)邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿(mào)澤聯(lián)手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍(lán)圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
