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PCB中EMI產(chǎn)生的原因及影響
在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學(xué)根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設(shè)計基礎(chǔ)知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設(shè)計的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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ADMP 504：ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的MEMS麥克風(fēng)
ADI發(fā)表具有最低噪聲且高性能的 MEMS 麥克風(fēng) ADMP 504 ，提供65dBA的SNR (訊號噪聲比)或是29dBA的EIN (等效輸入噪聲)，相當(dāng)于2組獨立62dB SNR麥克風(fēng)數(shù)組具備的SNR性能，實現(xiàn)2倍于同級解決方案的遠場聲音捕捉能力以及高解析音訊錄音所需的寬帶頻率響應(yīng)。
2012-02-24
ADMP 504 ADI MEMS麥克風(fēng) MEMS 麥克風(fēng)
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基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器設(shè)計
本文設(shè)計的基于D類功率放大的高效率音頻功率放大器系統(tǒng)實現(xiàn)了對音頻信號的放大處理，完成了高效率功率放大、信號變換、功率測量及顯示、過流保護等功能。系統(tǒng)性能良好，在功率及效率方面的指標(biāo)較高。放大電路、信號變換、功率測量及短路保護等部分都收到了較好的效果。
2012-02-24
D類功率放大 音頻 功率放大器
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預(yù)估面板設(shè)備投資總額將較去年下降63％
受面板廠持續(xù)虧損、市場需求高成長不再影響，全球面板廠去年大砍資本支出，今（2012）年都還將進一步下調(diào)。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，去（2011）年全球TFT面板設(shè)備投資總額約130億美元，主要是國內(nèi)8.5代廠和AMOLED設(shè)備投資，今（2012）年預(yù)估面板設(shè)備投資總額還將下降63％，將是10年來新低。
2012-02-24
面板 AMOLED OLED TFT
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2012年平板計算機銷量上看億萬臺 iPad市占將維持60%左右
在蘋果的iPad 3即上市的的之際，2012年平板計算機市場的爭奪戰(zhàn)才算正式開打，根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機集邦科技(TrendForce)統(tǒng)合旗下WitsView(面板)、DRAMeXchange(NAND Flash)的研究數(shù)據(jù)，預(yù)估在2012年時全球平板計算機銷量將可望達到9,400萬臺，比起2011年的6,200萬臺，年成長達53.1%。
2012-02-24
平板計算機 平板電腦 iPad
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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺、Ultrabook PC、平價智能手機、3D電視等；還有平臺層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
ICT 3D電視 智能手機 平板電腦 智能電視
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μPA2812T1L：瑞薩發(fā)布低損耗高效P溝道MOSFET用于筆記本電腦
先進半導(dǎo)體解決方案之頂尖供應(yīng)商瑞薩電子宣布推出5款低損耗P-Channel金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體(MOSFET)系列產(chǎn)品，包括針對筆記型電腦鋰離子二次電池之充電控制開關(guān)，以及AC變壓器電源供應(yīng)開關(guān)之電源管理開關(guān)等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
2012-02-23
μPA2812T1L 瑞薩 MOSFET
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎(chǔ)上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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