-
天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運(yùn)副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
天馬微電子 WVGA面板 面板 智能手機(jī) 平板
-
LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
-
Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
-
2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
NB 平板電腦 電腦 PC
-
發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場
目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價(jià)值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國際市場波動影響。特別是在金融危機(jī)沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場對產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
-
第三季度全球平板電腦出貨量達(dá)1870萬部
近日消息，調(diào)研公司Digitimes Research高級分析師詹姆斯·王(James Wong)表示，受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，今年第三季度全球平板電腦出貨量為1870萬部，環(huán)比僅增長27.5%，而第二季度的環(huán)比漲幅高達(dá)60.9%。
2011-10-21
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
-
PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
-
開關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結(jié)合開關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)實(shí)際， 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
-
混合信號PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來越受到重視。無論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中，都存在著數(shù)字信號與模擬信號共存的問題。在模擬信號和數(shù)字信號并存的混合信號系統(tǒng)中，如何對二者劃分、處理，都要進(jìn)行充分的考慮，才能提高模擬信號采集的精度。而其中對系統(tǒng)“地”的設(shè)計(jì)...
2011-10-20
混合信號 PCB 接地 單點(diǎn)接地
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報(bào)名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗(yàn)證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識：器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
