-
七月大尺寸面板出貨月減5.2%
根據(jù)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告顯示，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5643萬(wàn)片，較6月份減少5.2%，較去年同期成長(zhǎng)11%。
2011-08-24
面板 大尺寸面板
-
電池充電新方法——USB
本文闡述了如何將一個(gè)簡(jiǎn)單的電池充電器與USB電源進(jìn)行接口。文章回顧了USB電源總線的特性，包括電壓、電流限制、浪涌電流、連接器以及電纜連接問(wèn)題。同時(shí)介紹了鎳氫電池（NiMH）和鋰電池技術(shù)、充電方法以及充電終止技術(shù)。給出了一個(gè)完整的示例電路，用于實(shí)現(xiàn)USB端口對(duì)NiMH電池智能充電，并給出了充電...
2011-08-23
USB 電池 充電 NiMH電池
-
第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問(wèn)答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
-
北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
-
2016年亞太區(qū)手機(jī)出貨將達(dá)8億3600萬(wàn)只
近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)Ovum歐文預(yù)測(cè)，亞太區(qū)手機(jī)出貨量將會(huì)在新興市場(chǎng)手機(jī)用戶的成長(zhǎng)與寬帶上網(wǎng)手機(jī)越來(lái)越興盛的帶動(dòng)之下，于2016年達(dá)到8億3600萬(wàn)只。
2011-08-23
手機(jī)出貨 手機(jī) 智能手機(jī) 手機(jī)用戶
-
RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機(jī) 線路板面積 低功耗
-
IT市場(chǎng)疲弱拖累面板出貨 Q3增率不到3%
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)WitsView公布最新7月份大面板出貨調(diào)查報(bào)告，2011年7月份大尺寸面板出貨量為5,643萬(wàn)片，較6月份減少5.2％，較去年同期成長(zhǎng)11％。WitsView預(yù)估，第3季出貨季增率只有1％至3％，出貨表現(xiàn)旺季不旺，季增率將是史上第3差。
2011-08-23
IT 面板 市場(chǎng)
-
FCI：謀求連接器市場(chǎng)變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場(chǎng)正處在一個(gè)健康的增長(zhǎng)周期之中，而通常來(lái)講，與市場(chǎng)增長(zhǎng)相伴生的一定是競(jìng)爭(zhēng)的加劇。在這一波增長(zhǎng)中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場(chǎng)副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)充滿了信心。新興應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
-
深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，其中大多數(shù)問(wèn)題源于少數(shù)幾個(gè)常見原因，我們將對(duì)此逐一討論，并給出如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設(shè)計(jì) PCB 印制電路板
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場(chǎng)觸底反彈，出貨量將增長(zhǎng)7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識(shí)：器件結(jié)構(gòu)、損耗計(jì)算、并聯(lián)設(shè)計(jì)、可靠性
- 無(wú)負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗(yàn):讓智能穿戴設(shè)備升級(jí)你的生活方式
- ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護(hù)與遙測(cè)方案
- TWS 耳機(jī)智能進(jìn)階的 “隱形核心”：解讀無(wú)錫迪仕 DH254 霍爾開關(guān)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
