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盡可能地降低 SiC FET 的電磁干擾和開關(guān)損耗

您如何在提高開關(guān)速度和增加設(shè)計復(fù)雜度之間尋求平衡？本博客文章將討論此類權(quán)衡考量，并提供了一種更高效的方法，有助于您克服設(shè)計挑戰(zhàn)并充分發(fā)揮 SiC 器件潛力。

2023-06-29

這款健身儀器使用了村田的壓電薄膜傳感器!

株式會社MTG在其健身品牌“SIXPAD（智能健腹儀）”的新產(chǎn)品“SIXPAD Health Grip”上，安裝了村田制作所研發(fā)的透明壓電薄膜傳感器“Picoleaf?”。MTG于2023年6月9日開始銷售“SIXPAD Health Grip”。

2023-06-29

貿(mào)澤電子為工程師提供豐富的自動駕駛汽車設(shè)計資源

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出專注于自動駕駛汽車技術(shù)資源和發(fā)展的內(nèi)容中心，幫助工程師隨時掌握汽車設(shè)計的潮流趨勢。隨著硬件和系統(tǒng)的日益復(fù)雜，這些車輛需要可靠的連接解決方案來提供流暢的用戶體驗。無論是在道路上還是在虛擬網(wǎng)絡(luò)層面，駕駛員安全都需要周全的考慮，因此汽車設(shè)計師獲取值得信賴的資源和定制組件就變得愈發(fā)重要。

2023-06-27

英飛凌碳化硅晶圓處理黑科技——冷切割

近兩年新能源汽車和光伏儲能市場的火熱，讓半導(dǎo)體供應(yīng)上升到了很多公司戰(zhàn)略層面的考慮因素。特別是SiC的供應(yīng)更加緊俏。最近幾年用戶對SiC的使用更有經(jīng)驗，逐漸發(fā)揮出了其高效率高功率密度的優(yōu)點，正在SiC使用量增大的階段，卻面臨了整個市場的缺貨的狀態(tài)。碳化硅功率器件缺貨有很多因素，目前前道是最大的瓶頸，特別是前道的“最前端” ，SiC襯底片和外延片是目前缺貨最嚴重的材料。

2023-06-27

白光LED電荷泵的電路板布局指南

對于許多白光LED電荷泵IC來說，印刷電路板（PCB）布局很簡單。但大電流電荷泵和具有許多引腳的電荷泵（如MAX1576）有更嚴格的要求。討論了PCB布局和設(shè)計指南。

2023-06-27

貿(mào)澤隆重推出新一期EIT計劃，探索智能家居技術(shù)與Matter連接標準的交集

2023年6月21日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）計劃推出最新一期內(nèi)容，重點關(guān)注Matter連接標準。在本期EIT中，連接標準聯(lián)盟 (CSA) 和業(yè)界知名制造商的全球技術(shù)專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設(shè)計規(guī)范的各個方面。

2023-06-21

SiC 晶片的切片和表面精加工解決方案

如今，碳化硅用于要求苛刻的半導(dǎo)體應(yīng)用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網(wǎng)。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應(yīng)用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等要求苛刻領(lǐng)域的進步，但高質(zhì)量 SiC 基板的生產(chǎn)給晶圓制造商帶來了多重挑戰(zhàn)。

2023-06-19

為什么所有的SiC肖特基二極管都不一樣

在高功率應(yīng)用中，碳化硅（SiC）的許多方面都優(yōu)于硅，包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關(guān)性能。但是，與硅快速恢復(fù)二極管相比，純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia（安世半導(dǎo)體）如何將先進的器件結(jié)構(gòu)與創(chuàng)新工藝技術(shù)結(jié)合在一起，以進一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。

2023-06-16

如何通過實時可變柵極驅(qū)動強度更大限度地提高SiC牽引逆變器的效率

牽引逆變器是電動汽車 (EV) 中消耗電池電量的主要零部件，功率級別可達 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動汽車單次充電后的行駛里程。因此，為了構(gòu)建下一代牽引逆變器系統(tǒng)，業(yè)界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 來實現(xiàn)更高的可靠性、效率和功率密度。

2023-06-14

中科融合劉欣：從MEMS微振鏡芯片入手，全棧式解決3D機器視覺挑戰(zhàn)

5月12日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委會主辦的主題為“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”正式在廣東東莞松山湖召開。中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱“中科融合”）發(fā)布了面向3D視覺領(lǐng)域的自研的MEMS微振鏡投射芯片。

2023-06-14

貿(mào)澤電子聯(lián)手TI推出全新電子書探索城市空中運輸?shù)奈磥?/a>

2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇即將盛大開幕，北上深再掀開源風(fēng)暴

指令精簡、模塊化、可擴展……已于2022年利用7年時間達成出貨量100億顆的里程碑，RSIC-V正在充分發(fā)揮自身的開放開源優(yōu)勢，一路開疆拓土。身為RISC-V的發(fā)明者與領(lǐng)導(dǎo)廠商，SiFive正發(fā)揮開源生態(tài)疊加未來計算新范式的“鏈主”效應(yīng)，致力于將RISC-V的無限潛力引領(lǐng)至高性能處理器與高算力場景應(yīng)用中。

2023-06-13